北京智芯微电子科技有限公司2025年第一批集中采购（轻量化）封装测试事前公示
****2025年第一批集中采购（轻量化）封装测试事前公示
发布时间：2024-12-31
****2025年第一批集中采购（轻量化）封装测试事前公示
| 采购批次名称 | ****2025年第一次集中采购（轻量化） 封装测试 | ||
| 批次编号 | **** | ||
| 采购项目及邀请的供应商 | 采购项目名称 | 物资品类 | 供应商名称 |
| COB封装服务 | COB封装服务 | **** ****公司 | |
| 备注 | 公示期限从2024年12月31日至2025年1月4日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至****（联系人：张工，联系电话：185****5169，联系邮箱:****@163.com） | ||
附：封装测试类采购专业论证意见
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