一、合同编号： BH2024HWCG-NM06453A

二、合同名称： ****芯片加工教学研究平台采购合同

三、项目编号： ****

四、项目名称： ****集****学院芯片加工教学研究平台

五、合同主体

采购人（甲方）： ****

地 址： ****学院路37号

联系方式：010-****3349

供应商（乙方）：****

地 址：******开发区****中心商办楼5F

联系方式：173****3043

六、合同主要信息

主要标的名称：****芯片加工教学研究平台采购

规格型号（或服务要求）：无

主要标的数量：1

主要标的单价：****000

合同金额： 288.000000万元

履约期限、地点等简要信息：**

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-02

八、合同公告日期： 2024-12-31

九、其他补充事宜：

附件：