2024年4季度集成电路芯片封测外协加工中标公告（非集采）
| 来源： | 发布日期：2024-12-31 |
集成电路芯片封测外协加工项目中标结果公告
一、项目概况
1、项目名称：集成电路芯片457批次
2、招标编号：****
3、招标人/采购人：****
4、招标代理机构（如有）：
5、招标公告时间：2024-12-31
6、开标时间：2024-12-31
7、开标地点：线上开标
二、评标结果
1、中标人名称：见附件
2、中标内容：见附件
3、中标价格：加附件
三、其他
本公告的发布日期：2024-12-31
招标人/采购人：
联系人：张雷
电话：023-****5687
传真：023-****5687
通信地址： ****花园路14号
招标代理机构（如有）：
联系人：
电话：
传真：
通信地址：
中标供应商信息
供应商名称：**** 中标金额（/万元）：385.656015
供应商名称：**利扬****公司 中标金额（/万元）：2.4156
供应商名称：黄桷树半****公司 中标金额（/万元）：0.3
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：242.59958
供应商名称：山****公司 中标金额（/万元）：140.****982
供应商名称：**米飞****公司 中标金额（/万元）：88.943298
供应商名称：**市硕****公司 中标金额（/万元）：1.173012
供应商名称：****公司 中标金额（/万元）：3.579996
供应商名称：四****公司 中标金额（/万元）：7.502462
供应商名称：扬****公司 中标金额（/万元）：31.733732
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