中国电子科技集团公司第四十九研究所晶圆解键合机采购项目重新招标澄清或变更公告(2)
项目编号： ****
公告类型： 招标变更
截止时间：
招标机构： 中国****公司
招标地区： **省
招标项目编号：****
项目名称：****晶圆解键合机采购项目
项目名称(英文)：Wafer Debonding System Project for the 49th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
招标人：****
招标机构：中国****公司
招标机构代码：0722
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
项目名称：****晶圆解键合机采购项目
项目名称(英文)：Wafer Debonding System Project for the 49th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
招标人：****
招标机构：中国****公司
招标机构代码：0722
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批
换一批