君兆科技园
君兆科技园
合同信息
省级合同编号：****
合同编号：****1020
合同类别：施工总包
合同金额(万元)：4060
合同签订日期：2024-10-28 00:00:00
发包单位：****
承包单位：****
数据等级：C
建设规模
君兆科技园是由****投资建设的PCB高端钻孔材料项目，主要以生产密胺垫板、环保垫板、**垫板、铝片、润滑铝片等多种钻孔材料。本项目用地面积为10979.89㎡，总建筑面积为22903.9㎡。共建设三栋单体工程：1号厂房，地上四层，建筑面积13401.28㎡；2号厂房，地上四层，地下一层，建筑面积9449.42㎡；门卫室，地上一层，建筑面积53.2㎡。
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