8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目动力站及生产厂房的桩基工程任务
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目动力站及生产厂房的桩基工程任务
发布日期: 2025-01-03
| 项目编号： | **** | 招标人： | 吕华冰 | 项目名称： | 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目动力站及生产厂房的桩基工程任务 |
| 公示期： | 2025-01-03 ~ 2025-01-06 | 联系人： | 吕华冰 | 公司： | ****集团****公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | 173****2985 | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请****招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
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