根据《建设项目竣工环境保护管理条例》（国务院令第682号）及《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评【2017】4号），现将《****高性能集成电路封装生产线及公共检测平台、集成电路模块生产线项目竣工环境保护验收监测报告表》公示如下：

项目名称：高性能集成电路封装生产线及公共检测平台、集成电路模块生产线

建设单位：****

建设地点：**省****开发区金融港四路10 号**电子民品园一期5号楼生产区一层B 区、四层

项目性质：**

建设内容：高性能集成电路封装生产线及公共检测平台、集成电路模块生产线项目****集团有限公司**电子民品园一期5号楼生产区一层B区、四层（整层）闲置厂房，建筑面积为共计2307.94平方米。一层B区主要建设洁净度十万级塑封生产车间，四层主要建设办公区、老化间（内设模块生产车间）、洁净区、陶瓷封装区、油墨房、仓库、测试区、物料仓库、会议室、休息室、更衣室、换鞋间、配电房、机房等内容。

本项目分三期建设，主要建设内容为集成电路封装生产线及对应的检测平台建设、集成电路模块生产线，其中，一期主要建设10万颗高性能陶瓷封装集成电路线、同时建设具备军用集成电路中测和老化筛选能力的公共检测平台；二期将陶瓷封装集成电路线产能提升到年产30万颗，同时建设年产100万颗注塑封装集成电路生产线；三期建设年产50万块集成电路模块生产线。

建设单位：****

联系人：王**

联系电话：176****2798

环境影响报告书编制单位：**中地****公司

公示内容：《****高性能集成电路封装生产线及公共检测平台、集成电路模块生产线项目竣工环境保护验收监测报告表》和项目竣工环境保护验收意见（见附件）。

公示时间：2025年1月3日-2025年2月7日

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。