服务内容

1.1 tsmc22nm ULP 0.8V/1.8V
1.2 面积：4mm2
1.3 Bare Die: 100die
1.4 Block Size：2*2mm2
1.5 Chip Size：2*5mm2
1.6 Shuttle Date：2025/2/8
1.7 片上集成一个定制模拟存算SRAM电路
1.8 片上集成一个可调精度2/4/8 bitADC电路
1.9 SRAM存算电路能效比大于55TOPS/W

服务期限

签订合同后供应商需在3天内完成PDK的安装，签订合同后7天内完成模块的原理图，版图，后防，DRC/LVS工作。签订合同后20天内完成MPW流片，通过甲方验收结束本项目。

售后要求

1、乙方保证产品符合双方确认之规格，甲方应于收到产品后 10 个工作日内完成检验。如甲方在前述期限内未向乙方书面提出产品具有瑕疵的通知，则视为产品通过检验。乙方在对于流片需提供乙方针对核心技术的保密内容及保密期限自合同签订之日起五年。 2、乙方签订合同之后需调试存算SRAM电路，要求电路能效大于55TOPS/W，并向甲方提供仿真报告；甲方需向乙方提供一套可变精度大于2/4/8bit的ADC的电路IP方案，并完成调试服务和仿真报告。 3、乙方需提供整体AI芯片的调试服务，要求AI芯片能在多精度下实现2bit、4bit、8比特的性能。乙方需负责电路所需软件系统的编写和调试。 乙方流片后需要和甲方沟通提供FPGA demo板以及pcb电路设计，协同完成芯片的测试以及后期调试工作。