重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目中标结果公告(1)
项目编号： ****
公告类型： 中标结果公告
截止时间：
招标机构： ******公司
招标地区： **市
项目名称：****硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目
项目编号：****
招标范围：硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）
招标机构：******公司
招标人：****
开标时间：2025-01-02 09:00
公示时间：2025-01-03 13:28 - 2025-01-06 23:59
中标结果公告时间：2025-01-07 17:11
中标人：****
制造商：****
制造商国家或地区：中国**
项目编号：****
招标范围：硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）
招标机构：******公司
招标人：****
开标时间：2025-01-02 09:00
公示时间：2025-01-03 13:28 - 2025-01-06 23:59
中标结果公告时间：2025-01-07 17:11
中标人：****
制造商：****
制造商国家或地区：中国**
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