安徽晶凯电子材料有限公司集成电路电子封装材料基地(安庆)项目(一期二阶段)安全验收评价报告(报告编号RX24-GP-128)
评 价 信 息 表 | ||||
评价报告名称 | ****集成****基地(**)项目(一期二阶段)安全验收评价报告 (报告编号:****) | |||
行业类别 | 机械行业 | 评价类型 | 验收评价报 | |
项目地址 | 于**省**市**区**大道 210 号 | |||
项目简介 | 本项目建设单位为****,**晶凯成立于2017年10月24日,经营地址位于**省**市**区**大道210号。****为**飞凯****公司全额投资****公司,**晶凯主要从事集成电路电子封装材料的研发、生产、销售。 | |||
技术负责人 | 过程控制负责人 | |||
姓名 | 职务 | 职业资格证编号 | ||
项目负责人 | 胡 涛 | 组长 | S011********0192001367 | |
项目组成员 | 胡 涛 | 组员 | S011********0192001367 | |
张 茹 | 组员 | S011********0192000856 | ||
徐 颖 | 组员 | 180********00366 | ||
郭新姣 | 组员 | S011********0201000404 | ||
木 坤 | 组员 | S011********0203000599 | ||
报告审核人 | 周 飞 | |||
现场开展评价人员 | 胡 涛、张 茹 | |||
专家评审情况 | 2024.****.30时间通过评审 | |||
评价结论 | 符合《中华人民**国安全生产法》(主席令第88号)、《建设项目安全设施“三同时”监督管理办法》****总局令第36号)等法律法规的要求。 | |||
现场开展照片 | |
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