评 价 信 息 表

评价报告名称

****年产1万吨先进半导体封装材料项目

安全生产条件和设施综合分析报告 (报告编号：RX24-GP-117)

行业类别

机械行业

评价类型

安全生产条件和设施综合分析

项目地址

**市**区**大道210号

项目简介

****成立于2017年12月06日，企业注册地址为**市**区**大道210号，法人代表为林建彰，注册资本为2000万人民币，企业的经营范围为:电子零件用及相关用途的环氧塑封成型材料生产、销售；从事封装材料批发及进出口业务。

2024年05月30日，本项目取得了******委员会出具的《****年产1万吨先进半导体封装材料项目》备案表，项目代码：****。

2024年4月1日，****与******公司

签订厂房租赁合同，租赁******公司**的厂房和仓库包括车间四、成品库一、原料库二和甲类仓库、动力中心一、危废库部分区域。

****公司办公研发楼、****中心、倒班楼等公用辅助工程等。

技术负责人

田莉娟

过程控制负责人

施强

姓名

职务

职业资格证编号

项目负责人

胡涛

组长

S011********0192001367

项目组成员

（报告编制人）

许微微

组员

S011********0202000975

郭新姣

组员

S011********0201000404

木坤

组员

S011********0203000599

朱国安

组员

170********00401

报告审核人

方新超

现场开展评价人员

胡涛、许微微、郭新姣、木坤、朱国安

专家评审情况

2024年9月10日通过评审

评价结论

符合国家有关法律法规、标准、规章、规范的要求。

现场开展照片

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