开启全网商机
登录/注册
项目编号 | - | 资质要求 | - |
招标/采购内容 | 集成电路用8英寸硅片技术改造项目 | 成交金额 | 暂未确定 |
行政区: | **市本级 |
面积(公顷): | 4.507590 |
土地来源: | 存量 |
土地用途: | 其他工业用地 |
供地方式: | 挂牌出让 |
容积率: | 1.100≤容积率 |
交地时间: | 2019-01-27 |
开工时间: | 2019-04-27 |
竣工时间: | 2021-04-27 |
土地级别: | 六级 |
成交价格(万元): | 649.100000 |
土地使用权人: | **** |
土地使用年限: | 50年 |
行业分类: | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 |
成交日期: | 2025-01-14 14:50:22 |