分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+电机驱动芯片（裸芯片）的询价书的询价结果
分谈分签+****+电机驱动芯片（裸芯片）的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+电机驱动芯片（裸芯片）的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+电机驱动芯片（裸芯片）的询价书
询价书编号：XJ202****41373
采购方案名称：分谈分签+****+电机驱动芯片（裸芯片）
采购方案编号：XYFA202****41839
签约类型：框架协议
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2025-09-24 16:32
报价截止时间：2025-09-30 00:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | 集成电路芯片 | MS8313 | 片 | 2701.0 | 2701.0 | 2025-11-28 |
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