智芯公司2026产业单位第五次服务邀请谈判（轻量化）封装测试采购事前公示
****2026产业单位第五次服务邀请谈判（轻量化）封装测试采购事前公示
[**智****公司]2026-03-31
**智****公司
封装测试采购事前公示
| 采购批次名称 | ****2026产业单位第五次服务邀请谈判（轻量化） | ||
| 批次编号 | **** | ||
| 采购项目及拟邀请的供应商 | 采购项目名称 | 物资品类 | 供应商名称 |
| 耐高温封装加工 | 耐高温封装加工 | ****、炽芯微电子****公司 | |
| 备注 | 公示期限从2026年04月01日至2026年04月03日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至**智****公司（联系人：朱工 ，联系电话：188****2785 ，联系邮箱:****@fjyldl.com） | ||
附：封装测试类采购专业论证意见
附件1： 专业论证-耐高温封装加工.pdf
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