一种氮化铝/硼硅酸盐玻璃低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法，属于电子基板复合材料领域。陶瓷基板材料的质量百分比的配方组成为：AlN：30～70％，SiO 2 -B 2 O 3 -ZnO-Al 2 O 3 -Li 2 O玻璃：30～70％，其中SiO 2 -B 2 O 3 -ZnO-Al 2 O 3 -Li 2 O玻璃，其摩尔百分比的氧化物配方组成为：SiO 2 ：8～12％，B 2 O 3 ：18～24％，ZnO：45～60％，Al 2 O 3 ：3～8％，Li 2 O：3～8％。优点在于，具有良好的综合性能，将热导率从目前平均水平的2～5W/m﹒K提高到10W/m﹒K以上，可以在更大功率器件、更**度封装中使用，同时具有较好的介电性能和热膨胀系数；原材料价格低，工艺条件简单，降低了产品的成本。