"半导体芯片材料"共有19条相关信息
信丰荣伟业科技有限公司新建半导体芯片载板封测制程及材料项目环境影响评价公众参与环境信息公示（第一次） 发布日期：***-12-30 10:53:50 信丰荣伟业科技有限公司新建半导体芯片载板封测制程及材料项目环境影响评价公众参与环境信息公示（第一次） 信...( 半导体芯片材料 在正文中 )
信丰县
2025-12-30
zycgr***年12月政府采购意向-场发射扫描电镜SEM 详细情况 场发射扫描电镜SEM 项目所在采购意向： zycgr***年12月政府采购意向 采购单位： zycgr*** 采购项目名称： 场发射扫描电镜SEM 预算金额： ***.***万元(人民币) 采购品目： A***其他试验仪...( 半导体芯片材料 在正文中 )
2025-11-12
江苏华兴激光科技有限公司高端半导体芯片材料制造改扩建项目中标 发布时间：***-05-10 00:00:00 公告编号：WB*** 项目基本信息 项目名称 江苏华兴激光科技有限公司高端半导体芯片材料制造改扩建项目 业主单位信息 项目单位 江苏华兴激光科技有限公...
2023-05-11
江苏华兴激光科技有限公司高端半导体芯片材料制造改扩建项目招标 发布时间：***-05-09 00:00:00 公告编号：ZB*** 项目基本信息 项目名称 江苏华兴激光科技有限公司高端半导体芯片材料制造改扩建项目 项目代码 XM*** 项目地址 邳州市经济开发区...
2023-05-09
***/6/8 范县张庄木业园区基础设施配套项目设计中标结果公告 发布时间：***年05月27日11:21 一、项目概况及招标情况 （一）项目概况 1、项目名称：范县张庄木业园区基础设施配套项目设计； 2、招标编号：YDZB***； 3、建设地点：范县张庄镇濮阳木业园北...( 半导体芯片材料 在正文中 )
2022-06-08
***/6/8 范县张庄木业园区基础设施配套项目设计评标结果更正公告 发布时间：***年05月27日16:59 一、项目名称：范县张庄木业园区基础设施配套项目设计； 二、项目编号：YDZB*** 三、首次招标公告发布的日期及媒介 招标公告于***年4月29日同时在《中国招...( 半导体芯片材料 在正文中 )
2022-06-08
项目名称 范县张庄木业园区基础设施配套项目设计 项目编号 E***A*** 招标人 范县张庄镇人民政府 交易分类 工程建设-房建市政 行政监管单位 范县建设工程招投标服务中心 发布日期：***-05-27 16:59 范县张庄木业园区基础设施配套项目设计评标结果更正...( 半导体芯片材料 在正文中 )
2022-05-27
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