"半导体芯片材料"共有27条相关信息
重庆市
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔***〕10号）等有关规定，现将杭州电子科技大学***年10月采购意向公开如下： 采购单位 杭州电子科技大学 采购项目名称 多场仿真软件定制开发项目-多源...( 半导体芯片材料 在正文中 )
2026-10-14
一、项目编号：GXCJ-***-C3-*** 二、项目名称：桂林市碳基（金刚石）半导体芯片材料产业基地项目设计服务 三、中标（成交）信息 供应商名称：华蓝设计（集团）有限公司 供应商地址：南宁市兴宁区华东路３９号 中标（成交）报价（元）：壹佰贰拾玖万陆...
2026-09-21
广西昶吉工程项目管理有限公司受采购人委托，就桂林市碳基（金刚石）半导体芯片材料产业基地项目设计服务进行竞争性磋商采购，欢迎符合条件的供应商前来磋商，现将本次磋商采购的有关事项公告如下： 一、项目基本情况 项目编号： GXCJ-***-C3-*** 项...
2026-09-08
上海交通大学***年10月政府采购意向-分子束外延系统 详细情况 分子束外延系统 项目所在采购意向： 上海交通大学***年10月政府采购意向 采购单位： 上海交通大学 采购项目名称： 分子束外延系统 预算金额： ***.***万元(人民币) 采购品目： A***电子工...( 半导体芯片材料 在正文中 )
2026-09-07
第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体(金刚石)芯片材料项目(一期)咨询服务合同-安全预评价及验收评价采购成交公告 一、项目名称：第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体(金刚石)芯片材料项目(一期)咨询服务合同-安全预评价及验收评价 二、项目编号：Z26-***-FB...( 半导体芯片材料 在正文中 )
2026-04-29
信丰荣伟业科技有限公司新建半导体芯片载板封测制程及材料项目环境影响评价公众参与环境信息公示（第一次） 发布日期：***-12-30 10:53:50 信丰荣伟业科技有限公司新建半导体芯片载板封测制程及材料项目环境影响评价公众参与环境信息公示（第一次） 信...( 半导体芯片材料 在正文中 )
2025-12-30
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