苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅阵列芯片新建项目机电EPC工程总承包 项目详情
| 项目编码 | **** | 项目代码 | 项目分类 | 房屋建筑工程 | |
| 建设性质 | 改建 | 项目地点 | **高新区金庄街28号 | ||
| 重点项目 | 重点项目 | 工程用途 | 工业建筑 | 行政区划 | **市-高新区 |
| 总面积(平方米) | 29416.39 | 总投资(万元) | 86311 | 立项级别 | 区县级 |
| 立项文号 | 苏高新项备〔2023〕221号 | ****机关 | ******行政审批局 | 立项批复时间 | 2023-06-06 |
| 建设用地规划许可证 | 建设工程规划许可证 | 工程投资性质 | 非国有投资 | ||
| 资金来源 | 3 | 国有资金出资比例 | 总长度（米） | ||
| 建设单位统一信用代码 | ****0122MA61WE8U85 | 建设单位 | **** | ||
| 建设规模 | |||||
| 计划开工日期 | 计划竣工日期 | 建筑节能信息 | |||
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