华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
- 项目编号: ****
- 公告类型: 中标结果公告
- 招标方式: 国际公开
- 截止时间:
- 招标机构: ****
- 招标地区: **省
- 招标产品: 半导体
- 所属行业: ;半导体分立器件;
项目名称:****12英寸集成电路制造项目
项目编号:****
招标范围:****12英寸集成电路制造项目
招标机构:****
招标人:****
开标时间:2023-09-25 09:30
公示时间:2023-10-07 13:01 - 2023-10-10 23:59
中标结果公告时间:2023-10-27 11:12
中标人:是****
制造商:****公司
制造商国家或地区:日本
项目编号:****
招标范围:****12英寸集成电路制造项目
招标机构:****
招标人:****
开标时间:2023-09-25 09:30
公示时间:2023-10-07 13:01 - 2023-10-10 23:59
中标结果公告时间:2023-10-27 11:12
中标人:是****
制造商:****公司
制造商国家或地区:日本
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