晶圆级先进封装仿真分析平台
****2024年11月政府采购意向-晶圆级先进封装仿真分析平台 详细情况
| 晶圆级先进封装仿真分析平台 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 晶圆级先进封装仿真分析平台 |
| 预算金额： | 279.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A-货物_A****0000-无形资产_A****0000-信息数据类无形资产_A****0300-计算机软件_A****0303-应用软件 |
| 采购需求概况 ： | 采购国产EDA软件开展集成电路晶圆级芯片及先进封装仿真的科学研究和人才培养，包括以下软件： Chiplet先进封装仿真工具 片上无源电路EM提取工具 无源器件PDK建模与综合工具 S参数后处理分析软件 ****学校开展人才培养和科学研究需求的技术解决方案。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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