半导体智能装备制造及自动化操作软件系统项目（一期）
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| 半导体智能装备制造及自动化操作软件系统项目（一期） |
| **区-棘洪滩街道-****示范区 |
| 35708 |
| 项目总用地面积：40.3亩，新征建设用地40.3亩，规划用地面积26860平方米。总建筑面积：54681.53（地上：54311.33平方米和地下370.20平方米）平方米。规划建设1栋生活楼，4栋生产厂房，2栋门卫。项目新购置生产及试验设备126台（套）项目投资建设致力于专业加工制造半导体工艺电加热炉设备，石墨模具加工领域，产****器件行业，半导体材料行业，太阳能光伏材料行业，晶体材料行业等相关领域。该项目不使用国家淘汰或禁止使用的设备，不使用工/频炉，不购置燃煤锅炉，不是“两高”（高污染，高能耗）行业。 |
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| ****示范区管委 |
| 2024-11-06 09:22:00 |
| 2024-10-01-2026-02-01 |
| 已办结（通过） |
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