半导体智能装备制造及自动化操作软件系统项目（二期）
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| 半导体智能装备制造及自动化操作软件系统项目（二期） |
| **区-棘洪滩街道-****示范区 |
| 30305 |
| 项目总用地面积43.64亩，新征建设用地43.64亩，规划用地面积29099平方米，总建筑面积64870.44平方米（均地上）规划建设6栋生产厂房。 |
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| ****示范区管委 |
| 2024-11-06 09:22:08 |
| 2024-10-01-2026-02-01 |
| 已办结（通过） |
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