半导体封装测试项目受理公告
| 项目名称 | 半导体封装测试项目 | 项目代码 | **** |
| 建设内容及规模 | 租赁电子信息产业园厂房7200平方米和线路板产业园厂房1000平方米，**半导体封装测试生产线，购置设备若干。 | ||
| 建设地点 | **省-**市-**区 **区电子信息产业园F3厂房 | 建设性质 | ** |
| 行业类别 | 工业/电子 | 环境影响评价管理类别 | 环境影响报告表 |
| 项目总投资（万元） | 60000 | 环保投资（万元） | 60 |
| 建设单位名称 | **** | 通讯地址 | **市**区新台路以北 3#厂房 F3 栋 |
| 邮政编码 | ****000 | 环评单位名称 | ******公司 |
| 是否受理 | 是 | 受理时间 | 2024-11-08 |
| 公告开始日期 | 2024-11-08 | 公告结束日期 | 2024-11-14 |
| 公示类型 | 受理后公示 | ||
| 公示内容 | |||
| 公众听证权利告知 | 根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我厅（局）受理了半导体封装测试项目项目环境影响评价文件，现将受理情况予以公示，环评报告书公示期为10个工作日，环评报告表公示期为5个工作日。 | ||
| 公众反馈意见联系方式 | 审批部门：****环境局**分局 电话：0724-****188 通讯地址：****门市**区**大道9****中心一楼综合窗口1-5号 | ||
| 公示部门 | ****环境局**分局 | ||
| 公众参与说明 | |||
| 建设单位开展的公众参与情况(附件) | |||
| 依法公开的环评文件全本 |
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批
换一批