半导体科技研发及生产基地项目
建设项目详情
报批前公示
公示日期 2024-04-29至2024-05-09
项目名称 半导****基地项目
项目名称 半导****基地项目
建设地点 ****工业园区**市-**区园康路8号
所属行业 通用设备制造业
项目内容
建设单位名称 ****
建设单位地址 **市-**区园康路8号
建设单位联系人 朱**
联系电话 131********
电子邮箱 ****@sh-hirokawa.com
传真 ／
环评机构名称 **友****公司
项目基本信息
环评批文日期 2024-06-06
项目名称 半导****基地项目
项目名称 半导****基地项目
建设单位 ****
所属行业 通用设备制造业
建设地点 ****工业园区**市-**区园康路8号
项目基本信息 租赁面积11703.28m2，项目建成后从事半导体晶圆搬运设备程序的设计研发和半导体晶圆搬运设备的生产，预计年产半导体晶圆搬运设备（包括半导体晶圆传输系统EFEM／Sorter、半导体晶圆传输机器人Robot、半导体晶圆真空传输系统VTM等）3200台
设计单位 ****公司
计划开工日期 2024-06-14
环评项目登记号 ／
环评批文文号 沪宝环保许[2024]55号
环评批文日期 2024-06-06
联系人 朱**
联系电话 131********
电子邮箱 ****@sh-hirokawa.com
建设期
实际开工日期 2024-06-14
实际开工日期 2024-06-14
竣工及调试期
开始调试日期
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
竣工环保验收
公示起始日期
公示起始日期
公示起始日期
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