汉可泛半导体智能装备制造产业园一期项目
汉可泛半导体智能装备制造产业园一期项目
项目地址:**市高新区火炬五路与科技大道交汇处
**** | 省级项目编号360********0280102 |
**** | 建设单位统一社会信用代码****0405MA398DRA3P |
房屋建筑工程 | 建设性质** |
79088.46 | 总投资(万元)35000.0 |
区县级 | 立项文号-- |
-- | 项目编号**** | |
房屋建筑工程 | 行政区划**省-**市-**市 | |
**市高新区火炬五路与科技大道交汇处 | 经纬度-- | |
-- | 立项级别区县级 | |
九****开发区管理委员会 | 立项批复时间2023-08-29 | |
**** | 建设单位统一信用社会代码****0405MA398DRA3P | |
地字第 ****822023YG****373号 | 建设工程规划许可证编号建字第 ****822023GG****382号 | |
非国有投资 | 项目二维码-- | |
-- | 国有资金出资比例-- | |
79088.46 | 总投资(万元)35000.0 | |
-- | 建设性质** | |
项目用地628亩,建设用地468亩。项目分两期建设,一期建设1栋组装车间、1栋机加工车间,1栋门卫,建筑面积约77667平方米;二期建设2栋组装车间、2栋机加工车间、1栋检测车间、1#研发楼、1#综合楼、1栋人才大楼,2栋食堂,2栋宿舍楼、1栋门卫以及及地下室,建筑面积约183000平方米。 | ||
否 | 工程用途工业建筑 | |
2023年09月23日 | 计划竣工2023年12月31日 | |
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历史业绩补录 | 数据等级B |
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